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半导体质量作用定律

SciencePedia玻尔百科
定义

半导体质量作用定律 是半导体物理学中的一个基本原理,规定在热平衡状态下,电子浓度与空穴浓度的乘积为一个常数。该常数等于本征载流子浓度的平方,这意味着通过掺杂增加一种载流子浓度会导致另一种载流子的浓度相应减少。这一规律对于理解和计算PN结的内置电势及各类半导体器件的电学特性至关重要。

关键要点
  • 在热平衡状态下,半导体中电子浓度n与空穴浓度p的乘积恒定,等于本征载流子浓度n_i的平方(np=ni2np = n_i^2np=ni2​)。
  • 通过掺杂施主或受主杂质,可以精确地控制多数载流子和少数载流子的浓度,从而将半导体的电导率改变数个数量级。
  • 质量作用定律与电荷中性原理联立,构成了分析和设计半导体材料及器件(如p-n结)电学特性的基础。
  • 温度、机械应力和光照等外部因素会通过改变本征浓度n_i或产生额外的载流子来打破原有的平衡,这是芯片热效应、应变工程和光电器件的工作基础。

引言

半导体是驱动信息时代的引擎,从智能手机到超级计算机,其身影无处不在。但我们如何精确地调控这些材料的导电性,使其能够执行复杂的逻辑运算和信息处理?这个问题的答案,隐藏在一个简洁而深刻的物理定律背后:质量作用定律。该定律揭示了半导体内部电子和空穴这两种载流子之间永恒的平衡关系。本文旨在深入剖析这一核心原理。在第一章“原理与机制”中,我们将探讨质量作用定律和电荷中性原理的物理基础,以及它们如何共同决定载流子浓度。接下来的章节将展示该定律在实际技术中的巨大威力,从通过掺杂定制材料特性,到构建p-n结等电子学基石,再到其在材料科学、热力学和光学等领域的跨学科应用。现在,让我们一同深入探索支配半导体微观世界的物理法则。

原理与机制

在引言中,我们了解了半导体是现代世界的基石。现在,让我们深入探究其背后的物理机制——是什么决定了半导体的导电特性?我们将发现,主宰这个微观世界的,是几条异常简洁而优美的物理定律。

想象一下,在一个纯净的半导体晶体内部,比如硅。在任何不为绝对零度的温度下,总有一些热量在搅动着晶格中的原子。偶尔,某个束缚在价带(valence band)中的电子会获得足够的能量,挣脱束缚,跳跃到一个更高的能量状态,进入所谓的导带(conduction band)。这个自由的电子现在可以在晶体中穿梭,成为电流的载体。

但故事并未就此结束。当这个电子离开时,它在价带中留下了一个“空位”,我们称之为空穴 (hole)。这个空穴就像一个带正电的“气泡”,其他束缚电子可以移动过来填补它,这看起来就像是这个空穴本身在移动。因此,空穴也成为了电流的载体。这个电子和空穴成对诞生的过程,我们称之为热生成 (thermal generation)。

当然,有生就有灭。一个自由的电子在晶体中游荡时,可能会遇到一个空穴。当它们相遇,电子会“掉回”这个空位,重新被束缚,同时释放出能量(通常是热或光)。这个电子和空穴同时消失的过程,我们称之为复合 (recombination)。

宇宙的契约:质量作用定律

在任何给定的温度下,一个半导体都处于一种动态的平衡之中:热生成的速率与复合的速率恰好相等。这就像一个永不停歇的华尔兹,电子和空穴在不断地生成和湮灭。这种平衡的状态,催生了半导体物理学中最核心的定律之一——质量作用定律 (Law of Mass Action)。

这个定律用一个极其简单的公式来描述:

n⋅p=ni2n \cdot p = n_i^2n⋅p=ni2​

让我们来认识一下这几位主角:

  • nnn 是导带中自由电子的浓度(单位体积内的数量)。
  • ppp 是价带中空穴的浓度。
  • nin_ini​ 是​本征载流子浓度 (intrinsic carrier concentration)。

这个 nin_ini​ 是一个只由半导体材料本身(如硅、锗)和温度决定的“魔数”。对于一块在特定温度下的纯净(本征)半导体,由于电子和空穴是成对产生的,所以 n=p=nin = p = n_in=p=ni​。

质量作用定律的深刻之处在于,它宣称无论我们对半导体做了什么手脚(比如掺杂),只要它处于热平衡状态,电子浓度 nnn 和空穴浓度 ppp 的乘积永远等于这个固定的值 ni2n_i^2ni2​。这就像一份材料与生俱来的“宇宙契约”,一个必须遵守的铁律。如果某种原因导致 nnn 增加了,那么 ppp 就必须相应地减小,以维持乘积不变。

天平的另一端:电荷中性原理

单独的质量作用定律还不足以确定 nnn 和 ppp 各自的值。我们需要第二个基本原理:电荷中性原理 (Charge Neutrality Principle)。任何宏观物质在整体上都必须保持电中性。在半导体中,带电的粒子有:带负电的自由电子(浓度 nnn),带正电的空穴(浓度 ppp),以及我们有意掺入的杂质离子。

我们可以在纯硅中掺入少量五价元素(如磷),它们被称为施主 (donors, NdN_dNd​),因为它们很容易“捐赠”出一个电子成为自由电子,自身则变成带正电的离子 Nd+N_d^+Nd+​。我们也可以掺入三价元素(如硼),它们被称为受主 (acceptors, NaN_aNa​),因为它们很容易从价带中“接受”一个电子(从而创造一个空穴),自身则变成带负电的离子 Na−N_a^-Na−​。

因此,电荷中性要求所有正电荷的总和等于所有负电荷的总和:

p+Nd+=n+Na−p + N_d^+ = n + N_a^-p+Nd+​=n+Na−​

在通常的工作温度下,我们可以近似认为所有施主和受主都已“贡献”了它们的力量(完全电离),即 Nd+≈NdN_d^+ \approx N_dNd+​≈Nd​ 和 Na−≈NaN_a^- \approx N_aNa−​≈Na​。这样,我们就得到了两个简单而强大的方程,它们联手揭示了半导体的所有秘密。

精妙的调控:掺杂的威力

现在,让我们看看当一个材料工程师开始“定制”半导体时会发生什么。假设我们在一块本征半导体中加入了施主杂质 NdN_dNd​(比如 101610^{16}1016 个/cm3^33),而没有受主(Na=0N_a=0Na​=0)。施主贡献了大量的电子,使得电子浓度 nnn 远大于本征浓度 nin_ini​(通常在室温下只有约 101010^{10}1010 个/cm3^33)。在这种情况下,我们可以近似认为 n≈Ndn \approx N_dn≈Nd​。

这时,质量作用定律的威力就显现出来了。为了维持 n⋅p=ni2n \cdot p = n_i^2n⋅p=ni2​ 这个契约,空穴浓度 ppp 必须急剧下降到 p=ni2/n≈ni2/Ndp = n_i^2 / n \approx n_i^2 / N_dp=ni2​/n≈ni2​/Nd​。例如,如果 Nd=1016N_d = 10^{16}Nd​=1016 cm−3^{-3}−3 而 ni=1010n_i = 10^{10}ni​=1010 cm−3^{-3}−3,那么 nnn 约为 101610^{16}1016 cm−3^{-3}−3,而 ppp 则骤降至 10410^4104 cm−3^{-3}−3!我们通过增加一种载流子,几乎“消灭”了另一种。这种电子占主导的半导体被称为 n-型半导体。反之,如果以受主为主,就得到空穴占主导的 p-型半导体。

更有趣的是当我们同时加入施主和受主,这被称为​补偿掺杂 (compensation doping)。此时,电子和空穴的浓度由 Nd−NaN_d - N_aNd​−Na​ 的净值决定。我们可以联立质量作用定律和电荷中性方程,解出一个关于 nnn(或 ppp)的二次方程,从而精确地计算出它们的浓度。

在某些精心设计的特殊情况下,这些简单的定律甚至能引出意想不到的优美结果。例如,如果工程师非常巧妙地让净掺杂浓度 Nd−NaN_d - N_aNd​−Na​ 恰好等于材料的本征浓度 nin_ini​,那么最终的空穴浓度 ppp 将会是 nin_ini​ 的 5−12\frac{\sqrt{5}-1}{2}25​−1​ 倍——这正是著名的黄金分割比! 物理定律中竟然隐藏着数学之美,这难道不令人惊叹吗?

外部世界的影响

半导体的平衡状态不仅受掺杂影响,也对外部环境的变化极为敏感。

1. 温度的魔力

温度是影响半导体性能最关键的因素。还记得吗?nin_ini​ 是由材料和温度决定的。其具体的温度依赖关系大致是这样的:

ni2(T)∝T3exp⁡(−EgkBT)n_i^2(T) \propto T^3 \exp\left(-\frac{E_g}{k_B T}\right)ni2​(T)∝T3exp(−kB​TEg​​)

这里的 EgE_gEg​ 是材料的​禁带宽度 (band gap energy),即把一个电子从价带“踢”到导带所需的最小能量;kBk_BkB​ 是玻尔兹曼常数。公式中最关键的是指数项 e−Eg/kBTe^{-E_g/k_B T}e−Eg​/kB​T。它告诉我们,随着温度 TTT 的升高,拥有足够能量 EgE_gEg​ 穿过禁带的电子数量会呈指数级暴增。

这意味着 ni2n_i^2ni2​ 对温度极其敏感。在一个掺杂半导体中,多数载流子的浓度主要由掺杂量决定,对温度变化不敏感。但少数载流子的浓度,例如 n-型半导体中的空穴,p≈ni2/Ndp \approx n_i^2 / N_dp≈ni2​/Nd​,则完全继承了 ni2n_i^2ni2​ 的巨大温度依赖性。仅仅将一块硅芯片的温度从室温(300 K)提升到 350 K(约77摄氏度),其少数载流子(空穴)的浓度就可以暴涨数百倍! 这也是为什么芯片需要良好散热系统的根本原因之一。

2. 机械应力的巧思

现代芯片制造中有一项被称为​应变工程 (strain engineering) 的绝技。工程师发现,通过对硅晶体施加微小的机械应力,比如拉伸它,可以稍微改变其晶格结构,从而导致禁带宽度 EgE_gEg​ 发生变化。 比如,施加拉伸应力 σ\sigmaσ 会使禁带宽度减小,即 Eg(σ)=Eg0−aσE_g(\sigma) = E_{g0} - a\sigmaEg​(σ)=Eg0​−aσ。

根据我们刚学到的知识, ni2n_i^2ni2​ 对 EgE_gEg​ 是指数依赖的!即使 EgE_gEg​ 的变化很小,也会导致 ni2n_i^2ni2​ 发生显著变化。具体来说,施加应力后的 npnpnp 乘积与未施加时的比值将是 exp⁡(aσ/kBT)\exp(a\sigma/k_B T)exp(aσ/kB​T)。这意味着,通过“拉伸”晶体管,工程师可以有效增加载流子数量,让电流跑得更快,从而制造出性能更强的处理器。这完美地展示了基础物理定律如何在尖端科技中发挥着直接而关键的作用。

定律的边界

像所有物理定律一样,质量作用定律也有其适用范围。理解其边界,能让我们更深刻地认识物理世界。

  • 局部平衡 vs 全局平衡: 想象一根半导体棒,其掺杂浓度从一端到另一端是逐渐变化的,即 Nd(x)N_d(x)Nd​(x) 是位置 xxx 的函数。在这种非均匀的情况下,全局的平衡被打破了。但是,在每一个微小的局部区域 xxx,系统仍然可以被认为是处于​局部热平衡 (local thermal equilibrium)。因此,质量作用定律仍然成立,但要写成局部的形式:n(x)p(x)=ni2n(x)p(x) = n_i^2n(x)p(x)=ni2​。 这个概念至关重要,它是我们理解 p-n 结等半导体器件工作原理的基础。

  • 平衡之外:光照的影响​: 质量作用定律是​热平衡​的产物。如果我们用外部能量强行干预这个平衡,定律就不再成立。例如,用一束激光照射半导体。光子将能量传递给电子,直接创造出大量的电子-空穴对,这个过程称为光生 (optical generation)。此时,载流子的生成速率不再仅仅由温度决定,系统处于非平衡态 (non-equilibrium)。在稳定光照下,系统的稳态由光生成速率与复合速率的平衡决定。在这种情况下,n⋅pn \cdot pn⋅p 的乘积会远大于 ni2n_i^2ni2​。 这正是太阳能电池和光电探测器的工作原理。

  • 量子极限:简并现象​: 我们推导质量作用定律时,默认电子和空穴是经典的、稀疏的粒子。但电子是费米子,必须遵守泡利不相容原理。如果我们进行极高浓度的掺杂,向导带中“塞入”了过多的电子,它们就不能再被视为彼此独立的经典粒子了。它们会填充掉所有低能级态,形成一种被称为“简并费米气体”的量子状态。在这种简并 (degenerate) 情况下,经典的统计规律失效,简单的 np=ni2np=n_i^2np=ni2​ 也不再精确,必须用更复杂的费米-狄拉克统计来描述。 这标志着我们从经典半导体物理进入了量子领域。

  • 低温极限:载流子冻析: 我们通常假设掺杂原子是完全电离的。但在极低的温度下,热能 kBTk_B TkB​T 不足以将施主原子上的电子激发到导带中。这些电子会被重新“冻结”在施主原子上,无法成为自由载流子。这种现象称为​载流子冻析 (carrier freeze-out)。此时,自由电子的浓度 nnn 将远小于施主浓度 NdN_dNd​,我们的计算也需要做出相应的修正。

通过这一番探索,我们看到,两条看似简单的定律——质量作用定律和电荷中性原理——共同构建了理解半导体行为的坚实框架。它们不仅能解释和预测掺杂、温度、应力等因素如何改变材料的电学特性,其应用的边界也为我们指明了通往更深层次物理(如非平衡态和量子统计)的道路。这正是物理学的美妙之处:从简约的规则出发,演绎出大千世界的无穷变化。

应用与跨学科连接

现在,让我们退后一步。我们刚刚了解了一个异常简洁的规则:np=ni2n p = n_i^2np=ni2​。它看起来几乎过于简单了。仅仅一个方程,源于寂静晶体中电子与空穴永不停歇的随机舞蹈。但不要被它的简单所迷惑。这个质量作用定律是开启整个半导体技术王国的万能钥匙。它是一只无声、无形的手,引导着我们世界中每一个二极管、晶体管和太阳能电池的行为。现在,让我们踏上一段旅程,去看看这个简单的规则如何在令人惊叹的各种应用中展现其力量。

控制的艺术:掺杂

第一个也是最直接的应用就是“控制”。一块纯净的半导体就像一个稀疏的舞池——没什么活动。通过“掺杂”——有意地在其中加入少量特定的杂质原子——我们就能让舞池充满电子(舞者)或空穴(空位)。

如果我们向硅中添加磷原子(施主),就会得到大量的自由电子。但质量作用定律是无情的。为了保持乘积 npnpnp 不变,空穴的数量必须急剧下降。我们就得到了一种n型材料,其中的电流主要由电子承载。这个过程精确地决定了材料中少数载流子(这里是空穴)的浓度,这在器件设计中至关重要,例如在构建压力传感器时,精确控制少数载流子的浓度对传感器的性能有着直接影响。同样,在光电二极管等光学器件中,即使在没有光照的情况下流过的“暗电流”也直接与少数载流子的浓度有关,而质量作用定律使我们能够精确计算并控制这一不希望出现的效应。

反之,如果加入硼原子(受主),则会产生丰富的空穴,而电子的数量则相应地被抑制。这就形成了p型材料。

这种方法赋予了我们难以置信的控制力。仅仅通过添加一小部分杂质,我们就可以将材料的电导率改变数百万倍!但更重要的是,我们能够精确地设定少数载流子的浓度,正如我们即将看到的,这在半导体器件中往往是最关键的参数。

那如果同时加入两种杂质呢?定律依然有效。两种类型的掺杂物会相互“补偿”,材料的性质将取决于施主和受主浓度的净差值。大自然的账本总是清晰无误,这种补偿掺杂技术在现代复杂的半导体制造工艺中被广泛使用,用以精细调节特定区域的电子学特性。

电子学的心脏:p-n结

现在,真正的魔法开始了。如果我们将一个p型区域和一个n型区域连接在一起会发生什么?这个简单的结构——p-n结——正是现代电子学的基石。

在交界面处,n区的电子会涌向p区去填充那里的空穴。这个过程会留下一个几乎没有自由载流子的“耗尽区”,以及一个指向n区的强大内建电场。这是一个充满剧烈变化的区域!

你可能会认为,在这个载流子浓度和电场强度都在剧烈变化的区域,我们那个简单的定律会失效。但事实并非如此。在热平衡状态下,即使在这个“混乱”的结区正中心,局域的电子浓度和空穴浓度的乘积仍然精确地等于 ni2n_i^2ni2​。这是热力学平衡力量的完美体现。载流子在一个方向上的疯狂扩散,被电场在另一个方向上的漂移完美地平衡了,维持了一种“动态的静止”,在这种状态下,质量作用定律在每一点都至高无上。

从理论到现实:测量不可见之物

纸上谈来终觉浅,我们如何知道这一切是真的?我们如何能数清像少数载流子这样微小而稀少的粒子?质量作用定律再次为我们搭起了一座桥梁,连接了我们容易测量的物理量和我们渴望知道的微观信息。

例如,我们可以测量半导体的电阻率。在一个掺杂样品中,电阻率主要由多数载流子决定。一旦我们利用电阻率和载流子迁移率计算出多数载流子的浓度,质量作用定律就能立刻告诉我们少数载流子的浓度是多少。

一种更精密的、名为霍尔效应的技术,为我们提供了另一种途径。通过对载流的样品施加一个磁场,我们可以测量到一个电压(霍尔电压),这个电压与多数载流子的浓度直接相关。同样,一旦多数载流子的浓度被确定,我们信赖的定律就能给出故事的另一半——少数载流子的浓度。这些技术将定律从一个抽象的原理,转变成了材料表征的强大工具。

跨学科的交响曲

一个基本物理定律的美妙之处在于,它的影响力远远超出了其最初的领域。质量作用定律就是一个完美的例子,它与其他科学和工程领域共同谱写了一曲跨学科的宏伟交响。

  • 材料科学与化学​:我们的工具箱里并非只有硅。我们可以制造像硅锗(SixGe1−xSi_{x}Ge_{1-x}Six​Ge1−x​)这样的合金。通过改变化学成分,比如增加硅的比例,可以改变材料的基本带隙。更宽的带隙意味着更小的本征载流子浓度 nin_ini​。根据我们的定律,这意味着对于相同的掺杂水平,少数载流子的浓度将会更低。这种“带隙工程”是设计先进异质结晶体管的强大武器。

  • 热力学与能源​:当我们加热半导体时会发生什么?热能会激发越来越多的电子-空穴对,导致 nin_ini​ 呈指数级增长。在某个温度点,热激发的载流子数量会超过由掺杂提供的载流子。此时,半导体失去了其“外征”特性,开始表现得像纯净的“本征”材料。质量作用定律帮助我们预测这个临界温度,从而定义了器件的工作温度上限。这种联系也反向成立。如果我们在半导体上建立一个​温度梯度,ni(T)n_i(T)ni​(T) 将会从一端到另一端发生变化。为了维持局域平衡,载流子必须重新分布,从而产生一个电压。这就是塞贝克效应,是热电发电机将废热转化为电能的基本原理。

  • 力学与应变工程:如果我们拉伸或挤压晶体会怎样?施加机械应力可以改变原子间的间距,从而改变能带结构和带隙。如果这种应力是不均匀的,那么带隙 Eg(x)E_g(x)Eg​(x) 就会随位置变化。为了维持平衡(即保持费米能级恒定),大自然会巧妙地在内部产生一个电场,以抵消变化的能带结构带来的影响。这并非只是一个学术上的好奇;“应变工程”是现代高性能计算机芯片中使用的一项尖端技术,它能让电子移动得更快,从而大幅提升处理速度。

  • 光学与量子力学​:到目前为止,我们谈论的都是平衡态。但最激动人心的应用,发生在我们打破平衡之时。让我们用光照射半导体。如果光子的能量足够大,它们就能创造出新的电子-空穴对。这个产生速率 GGG 为系统注入了新的活力。现在,复合过程必须更加“努力”才能跟上产生的步伐。系统会达到一个新的稳态,此时产生与复合相平衡。在这个新的状态下,nnn 和 ppp 都高于它们的平衡值,因此乘积 npnpnp 现在大于 ni2n_i^2ni2​。定律被推广为 np=ni2exp⁡(qV/kBT)np = n_i^2 \exp(qV/k_BT)np=ni2​exp(qV/kB​T)。这种“过剩”是所有光电器件的关键。

    • LED或半导体激光器发出的光,正是来自于这些过剩载流子增强的复合过程。这种光的强度(称为光致发光)是 npnpnp 乘积的直接量度。通过测量材料在光照下变亮了多少,我们可以直接计算出准费米能级的分裂——这是衡量系统偏离平衡程度的指标。
    • 在太阳能电池中,吸收的光子创造了这种过剩的载流子群体。由此产生的准费米能级分裂会产生一个电压——开路电压——它能够驱动外部电流。质量作用定律,以其推广的形式,直接将太阳能电池的电压与内部的载流子浓度联系起来。

结语

从简单的硅片掺杂,到将阳光转化为电能的太阳能电池的复杂物理,再到以闪电般速度进行计算的应变晶体管,质量作用定律是贯穿其中的共同主线。它是一个惊人的例子,展示了一个源于无数粒子统计舞蹈的简单、优雅的原理,如何能为一个充满复杂而奇妙技术的宇宙奠定基础。它向我们揭示了物理学深邃的统一性,将热力学、量子力学、电磁学和材料科学融合成一幅连贯而和谐的画卷。

动手实践

练习 1

第一个实践练习提供了应用质量作用定律的基础训练。通过使用实验测得的电子和空穴浓度,您可以计算出材料的关键参数——本征载流子浓度 nin_ini​。这个练习强化了 np=ni2np = n_i^2np=ni2​ 这一核心关系,是半导体材料表征中的一个基本验证步骤。

问题​: 一位质量控制工程师正在对一批用于微处理器的p型硅晶片进行特性表征。这些晶片掺杂了硼,一种受主杂质。在300 K的工作温度下,假定所有的受主原子都已电离。对该批次的一个样品进行了一系列电学测量。测得多数载流子(空穴)浓度 ppp 为 2.5×10162.5 \times 10^{16}2.5×1016 cm−3^{-3}−3。随后,一次更灵敏的测量发现少数载流子(电子)浓度 nnn 为 4.1×1034.1 \times 10^{3}4.1×103 cm−3^{-3}−3。

假设样品处于热平衡状态,请根据这两个实验值计算该温度下硅材料的有效本征载流子浓度 nin_ini​。答案以 cm−3^{-3}−3 为单位表示,并将最终结果四舍五入到两位有效数字。

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练习 2

在掌握基础知识之后,本实践将带您进入一个更常见的场景:掺杂半导体。您将学习如何利用已知的施主浓度和测得的少数载流子浓度来推断材料的本征载流子浓度。这个问题展示了质量作用定律和电中性条件之间的相互作用,揭示了掺杂水平如何决定非本征半导体中的载流子浓度。

问题​: 一个材料工程团队正在为专门的传感器应用开发一种新型化合物半导体。为了表征其基本电子特性,一个样品被专门掺杂了施主杂质,形成了n型材料。在室温 (300 K) 下,假定所有施主原子都已电离。通过一系列电子测量,测得这些施主原子的浓度为 Nd=1.00×1016 cm−3N_d = 1.00 \times 10^{16} \text{ cm}^{-3}Nd​=1.00×1016 cm−3。在热平衡条件下对同一份样品进行的另一项光致发光实验表明,少数载流子(空穴)的浓度为 p=2.25×104 cm−3p = 2.25 \times 10^4 \text{ cm}^{-3}p=2.25×104 cm−3。根据这些数据,计算这种半导体材料在 300 K 时的本征载流子浓度 nin_ini​。

答案以 cm−3\text{cm}^{-3}cm−3 为单位,并保留三位有效数字。

显示求解过程
练习 3

最后一项练习旨在挑战您分析温度对载流子浓度的动态影响。通过研究一个被加热的掺杂半导体,您将发现哪种载流子——多数载流子还是少数载流子——的浓度百分比增幅更大。这个问题揭示了半导体物理中一个关键且不直观的方面:少数载流子对温度的极端敏感性,这是电子器件设计和热管理中必须考虑的重要因素。

问题​: 一个硅片掺杂了施主原子,导致净施主浓度为 Nd=1.0×1016 cm−3N_d = 1.0 \times 10^{16} \text{ cm}^{-3}Nd​=1.0×1016 cm−3。假设在所关注的温度范围内,所有施主原子都已电离。该硅片的初始温度为 T1=300 KT_1 = 300 \text{ K}T1​=300 K,然后被加热到最终温度 T2=400 KT_2 = 400 \text{ K}T2​=400 K。

硅的本征载流子浓度 nin_ini​ 随温度 TTT 的变化关系如下: ni(T)=ni(T0)(TT0)3/2exp⁡[−Eg2kB(1T−1T0)]n_i(T) = n_i(T_0) \left(\frac{T}{T_0}\right)^{3/2} \exp\left[-\frac{E_g}{2k_B}\left(\frac{1}{T} - \frac{1}{T_0}\right)\right]ni​(T)=ni​(T0​)(T0​T​)3/2exp[−2kB​Eg​​(T1​−T0​1​)] 其中 T0T_0T0​ 是参考温度。

在计算中使用以下数值:

  • 在 T0=300 KT_0 = 300 \text{ K}T0​=300 K 时的本征载流子浓度:ni(300 K)=1.0×1010 cm−3n_i(300 \text{ K}) = 1.0 \times 10^{10} \text{ cm}^{-3}ni​(300 K)=1.0×1010 cm−3。
  • 硅的能隙:Eg=1.12 eVE_g = 1.12 \text{ eV}Eg​=1.12 eV。
  • 玻尔兹曼常数:kB=8.617×10−5 eV/Kk_B = 8.617 \times 10^{-5} \text{ eV/K}kB​=8.617×10−5 eV/K。

当温度从 300 K 上升到 400 K 时,下列哪一项的浓度百分比增长较大?

A. 多数载流子

B. 少数载流子

C. 两者的百分比增长相同

D. 这取决于是否假设能隙不随温度变化

E. 两者的百分比增长均为零

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